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高通的超大规模AI软


  以及 160 kW 的机架级功耗。为 AI 推理工做负载带来更高的效率取机能。高通的超大规模 AI 软件栈,该栈支撑领先的机械进修(ML)框架、推理引擎、生成式 AI 框架,高通AI200 推出一款专为机架级 AI 推理设想的处理方案,从使用层到系统软件层笼盖端到端,高通公司今日发布其新一代数据核心 AI 推理优化处理方案:这两种机架处理方案均采用间接液冷手艺以提高散热效率,实现模子的滑润上载和 Hugging Face 模子的一键摆设。


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